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PCB/電路板打樣首選嘉立創-10余年行業專業經驗

工藝參數

項目 加工能力 工藝詳解 圖解
層數 1~6層 層數,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)。目前嘉立創只接受1~6層通孔板(不接受埋盲孔板)
多層板阻抗 4層,6層 嘉立創2018年多層板支持阻抗設計,阻抗板不另行收費
板材類型 FR-4板材 板材類型:紙板、半玻纖、全玻纖(FR-4)、鋁基板,目前嘉立創只接受FR-4板材。如右圖 板材類型圖片
采用生產工藝 FR-4板材 傳統鍍錫工藝正片 災難性的負片工藝再出江湖,用此工藝為品質災難,詳情 www.szgs0512.com/portal/t7i1278.html
最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立創開料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm,通常允許客戶的PCB設計尺寸在38cm * 38cm以內,具體以文件審核為準。
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖 阻焊類型-感光油墨是圖片
成品外層銅厚 1oz~2oz
(35um~70um)
默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1oz,最多可做2oz(需下單備注說明)。如右圖 電路板外層銅箔線路厚度圖片
成品內層銅厚 0.5oz(17um) 默認常規電路板內層銅箔線路厚度為0.5oz。如右圖 電路板內層銅箔線路厚度圖片
鑼邊外形公差 ±0.2mm 板子鑼邊外形公差±0.2mm。
V割外形公差 ±0.4mm 板子V割外形公差±0.4mm。
板厚范圍 0.4~2.0mm 嘉立創目前生產板厚:
0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
板厚公差
(T≥1.0mm)
± 10% 比如板厚T=1.6mm,實物板厚為
1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差
(T<1.0mm)
±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實物板厚為
0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
鉆孔孔徑( 機械鉆) 0.2~6.3mm 最小孔徑0.2mm,最大孔徑6.3mm,如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鉆頭規格為0.05mm為一階,如0.2,0.3mm 鉆孔孔徑圖片
孔徑公差(機器鉆) ±0.08mm 鉆孔的公差為±0.08mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。  
線寬 3.5mil 多層板3.5mil 單雙面板5 mil 線路板線寬范圍圖片
線隙 3.5mil 多層板3.5mil 單雙面板5 mil 線路板線隙范圍圖片
最小過孔內徑 及外徑 內徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.45mm 多層板最小內徑0.2mm,最小外徑為0.45mm,雙面板最小內徑0.3mm,最小外徑0.6mm 線路板最小過孔內徑 及外徑范圍圖片
焊盤邊緣到線距離 5mil 參數為極限值,盡量大于此參數 線路板焊盤邊緣到線距離圖片
過孔單邊焊環 3mil 參數為極限值,盡量大于此參數 線路板過孔單邊焊環圖片
最小字符寬 線寬6mil
字符高32mil
參數為極限值,盡量大于此參數 線路板最小字符寬圖片
單片出貨:走線和焊盤距板邊距離 ≥0.2mm 否則可能涉及到板內的線路及焊盤 線路板單片出貨走線和焊盤距板邊距離圖片
拼版V割出貨:
走線和焊盤距板邊距離
≥0.4mm 否則可能涉及到板內的線路及焊盤,如右圖,如果是拼版,則線離邊必須要有0.4mm間距,否則v割會傷到線路。如果是單片出貨,則需要幫≥0.2mm的間距。 線路板拼版V割出貨走線和焊盤距板邊距離圖片
最小工藝邊 3mm 線路板最小工藝邊圖片
拼板:無間隙拼板 0mm間隙拼板 板子與板子的間隙為0mm。點擊查看大圖
拼板:有間隙拼板 1.6mm間隙拼板 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm,否則鑼邊時比較困難。 點擊查看大圖
半孔工藝最小孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果
阻焊層開窗 0.05mm 綠油橋小于3mil不保留,綠油橋大于3mil保留,不以阻焊橋為檢驗出貨標準,因阻焊橋不影響到性能,不接受阻焊橋客訴!
注意事項1:
Pads廠家鋪銅方式
Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅(Hatch),PADS軟件設計的客戶請務必注意。如右圖 線路板Hatch方式鋪銅設計圖片
注意事項2:
Pads軟件中畫槽
用Outline線 如果板上的非金屬化槽比較多,請用outline畫
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